目前，科技的發(fā)展，離不開半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步。對(duì)于大多數(shù)人來說，聽說過半導(dǎo)體行業(yè)，但卻不知道半導(dǎo)體到底是啥，只是感覺上是一個(gè)很高端的行業(yè)。通常我們所說的半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。在今天的大部分電子產(chǎn)品中的核心單元都和半導(dǎo)體有著密切的關(guān)系。就比如，我們生活中離不開的手機(jī)電腦等，需要借助芯片才能快速的運(yùn)轉(zhuǎn)處理相應(yīng)的命令。而芯片產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行業(yè)中的一個(gè)重要支柱。

    芯片的制造不是單獨(dú)一家公司獨(dú)立生產(chǎn)而成，而是由無(wú)數(shù)個(gè)供應(yīng)商在背后支撐，建構(gòu)起一個(gè)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由ic設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)將產(chǎn)品的功能與結(jié)構(gòu)借由電路設(shè)計(jì)與布局呈現(xiàn)出來，接著由晶圓代工通過光照制作與曝光、蝕刻等流程在晶圓上整合制造出無(wú)數(shù)的機(jī)體電路；接下來由半導(dǎo)體封裝廠將前段制作完成的晶圓進(jìn)行切割，變成一顆顆的晶粒，晶粒粘接（固晶）將切割完成的晶粒通過導(dǎo)電膠或者絕緣膠，分別粘接于基板或框架的表面。封裝好了芯片通過后段測(cè)試，系統(tǒng)組裝業(yè)者將其安裝在終端產(chǎn)品中。

在芯片的制造過程中，需要經(jīng)過上百道工序，用到上百種設(shè)備，這些設(shè)備統(tǒng)稱為半導(dǎo)體設(shè)備。而光刻機(jī)是制造芯片的最關(guān)鍵技術(shù)，在整個(gè)芯片制造工藝中，幾乎每個(gè)工藝的實(shí)施，都離不開光刻的技術(shù)。簡(jiǎn)單點(diǎn)來說，光刻機(jī)就是放大的單反，它的作用就是將光罩上的設(shè)計(jì)好集成電路圖形通過光線的曝光印到光感材料上，形成圖形。

對(duì)準(zhǔn)精度是光刻機(jī)主要的性能指標(biāo)，制造高精度的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)需要具有近乎完美的精密機(jī)械工藝以及高精密的機(jī)械零部件支撐。高端的光刻機(jī)會(huì)用到各種高精密的機(jī)械零件，而在眾多機(jī)械零部件中，高精密齒輪發(fā)揮著重要的作用。高精密齒輪的應(yīng)用可以提高光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的定位精度，增強(qiáng)光刻機(jī)性能。

在24年的齒輪加工經(jīng)驗(yàn)中，iHF合發(fā)齒輪借助400多名技術(shù)人員、300多臺(tái)精密設(shè)備長(zhǎng)期為各大半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備商提供各種高精密齒輪，解決企業(yè)對(duì)傳動(dòng)部件需求。

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